单面镀银铜基电路板
Classification：铜基板View：1436
- Details
层数：1层
特殊工艺：焊盘镀银
表面处理：镀银（沉银）
材料 ：金属铜基板材+FR4
线宽/线距 ：15/20mil
特殊工艺：焊盘镀银
表面处理：镀银（沉银）
材料 ：金属铜基板材+FR4
线宽/线距 ：15/20mil
板厚：1.6mm
最小孔径 ：3.0mm
产品特征：板厚1.6MM 导热系数3.0W 面铜厚度2OZ（70um），热电凸台焊盘厚度为1.6MM。