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铜基板 Current locations:Home > Product > 铜基板

单面热电分离铝基板 OSP工艺

Classification:铜基板
View:2058
  • Details
层数 :1层
特殊工艺:热电分离工艺
表面处理:OSP(抗氧化)
材料 :金属铜基板材+FR4
线宽/线距:15/12mil

板厚:1.0mm

最小孔径:2.5mm

产品性能:板厚1.0MM 线路厚度2OZ(70um),热电凸台焊盘厚度为1.0MM。

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