6层SF302+FR4软硬结合PCB电路板
分类：软硬结合板点击数：1358
- 详细介绍
层数：6层
材料：SF302+FR4 软硬结合板
表面处理：沉金
外层线宽/线距：5/5mil
内层线宽/线距：6/6mil
板厚：1.0mm
最小孔径 ：0.3mm
材料：SF302+FR4 软硬结合板
表面处理：沉金
外层线宽/线距：5/5mil
内层线宽/线距：6/6mil
板厚：1.0mm
最小孔径 ：0.3mm
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